Semiconductor device and its manufacturing method

WO2009057225 Art A1 7. Mai 2009

Anmelder: Fujitsu Microelectronics Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009057225
Aktenzeichen: EP07831153
Anmeldetag: 2. November 2007
Veröffentlichung: 7. Mai 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/8246H01L21/822H01L27/04H01L27/105

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Fujitsu Microelectronics Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.

17.891 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von