Sewn glove and manufacturing method thereof

WO2009057524 Art A1 7. Mai 2009

Anmelder: Towa Corporation Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009057524
Aktenzeichen: EP08845872
Anmeldetag: 24. Oktober 2008
Veröffentlichung: 7. Mai 2009
Rechtsraum: WO
IPC: A41D19/00A41D19/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Towa Corporation Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

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Fachgebiete

Haushalts-, Möbel- & Konsumgüter

Vertreten von