Adhesive composition for semiconductor and semicondutor device produced using the adhesive composition

WO2009057530 Art A1 7. Mai 2009

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009057530
Aktenzeichen: EP08843984
Anmeldetag: 24. Oktober 2008
Veröffentlichung: 7. Mai 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J11/04C09J11/06H01L21/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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