Electrical connection body and method for fabricating the same

WO2009057582 Art A1 7. Mai 2009

Anmelder: Sony Chemical & Information Device Corporation, Electroplating Engineers of Japan Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009057582
Aktenzeichen: EP08845062
Anmeldetag: 28. Oktober 2008
Veröffentlichung: 7. Mai 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Sony Chemical & Information Device Corporation
Electroplating Engineers of Japan Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Chemical & Information Device

Sony Chemical & Information Device war eine japanische Tochtergesellschaft des Sony-Konzerns für Chemie- und Materialtechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektronikbauelemente sowie Kunststoff- und Klebstofftechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2012 betreffen insbesondere anisotrope leitfähige Folien für die Elektronikfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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