Part built-in wiring board, and manufacturing method for the part built-in wiring board

WO2009057654 Art A1 7. Mai 2009

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009057654
Aktenzeichen: EP08844950
Anmeldetag: 29. Oktober 2008
Veröffentlichung: 7. Mai 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H01L23/12H01L25/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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