Electrolytic copper foil and process for producing the electrolytic copper foil
WO2009057688
Art A1
7. Mai 2009
Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009057688
- Aktenzeichen
- EP08845500
- Anmeldetag
- 30. Oktober 2008
- Veröffentlichung
- 7. Mai 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D1/04C22C9/00C25D1/00H01M4/66H05K1/09
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
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