Substrate holding member, substrate bonding apparatus, apparatus for manufacturing multilayer substrate, substrate bonding method, method for manufacturing multilayer substrate, and method for manufacturing multilayer semiconductor device

WO2009057710 Art A1 7. Mai 2009

Anmelder: Nikon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009057710
Aktenzeichen: EP08843815
Anmeldetag: 30. Oktober 2008
Veröffentlichung: 7. Mai 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nikon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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