Thermoplastic resin for expansion molding, thermoplastic resin composition for expansion molding, expansion molded body, and footwear
WO2009057797
Art A1
7. Mai 2009
Anmelder: Sumitomo Chemical Company, Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009057797
- Aktenzeichen
- EP08843779
- Anmeldetag
- 28. Oktober 2008
- Veröffentlichung
- 7. Mai 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J9/06A43B13/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Chemical Company, Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Petrochemie, Agrochemie, Pharmazeutika, Elektronikmaterialien, Energiematerialien und Kunststoffen.
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