Sputter coating device and coating method

WO2009059817 Art A1 14. Mai 2009

Anmelder: Applied Materials, Inc., Applied Materials Inc. a Corporation of the State of Delaware 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009059817
Aktenzeichen: EP08761419
Anmeldetag: 4. Juli 2008
Veröffentlichung: 14. Mai 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Applied Materials, Inc.
Applied Materials Inc. a Corporation of the State of Delaware
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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