Adhesive sheet and method for manufacturing semiconductor device using the same

WO2009060687 Art A1 14. Mai 2009

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009060687
Aktenzeichen: EP08848271
Anmeldetag: 9. Oktober 2008
Veröffentlichung: 14. Mai 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/02G01R31/26H01L21/301H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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