Novel resin composition, composite material containing the same and use of the composite material
WO2009060708
Art A1
14. Mai 2009
Anmelder: Omron Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009060708
- Aktenzeichen
- EP08848168
- Anmeldetag
- 17. Oktober 2008
- Veröffentlichung
- 14. Mai 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/66B32B15/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Omron Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Omron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.
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