Bonding substrate manufacturing apparatus and bonding substrate manufacturing method

WO2009060855 Art A1 14. Mai 2009

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009060855
Aktenzeichen: EP08846891
Anmeldetag: 5. November 2008
Veröffentlichung: 14. Mai 2009
Rechtsraum: WO
IPC: B29C65/00B30B15/00B65G49/06G02F1/13G02F1/1339G09F9/00H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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