Bonding substrate manufacturing apparatus and bonding substrate manufacturing method

WO2009060890 Art A1 14. Mai 2009

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009060890
Aktenzeichen: EP08846327
Anmeldetag: 6. November 2008
Veröffentlichung: 14. Mai 2009
Rechtsraum: WO
IPC: B29C65/00B30B15/00B65G49/06G02F1/13G02F1/1339G09F9/00H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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