Release sheet and adhesive material

WO2009060924 Art A1 14. Mai 2009

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009060924
Aktenzeichen: EP08847604
Anmeldetag: 30. Oktober 2008
Veröffentlichung: 14. Mai 2009
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/32C08J5/18C08L23/00C09J7/02C09J133/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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