Flexible tactile sensor module and method for manufacturing the same
WO2009061154
Art A1
14. Mai 2009
Anmelder: Korea Electronics Technology Institute 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009061154
- Aktenzeichen
- EP08848126
- Anmeldetag
- 7. November 2008
- Veröffentlichung
- 14. Mai 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B81B3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Korea Electronics Technology Institute
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Korea Electronics Technology Institute
Staatlich gefördertes südkoreanisches Forschungsinstitut für Elektronik- und IT-Technologien mit Sitz in Seongnam, das Unternehmen bei Entwicklung und Kommerzialisierung neuer Technologien unterstützt.
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