Methods of forming magnetic vias to maximize inductance in integrated circuits and structures formed thereby

WO2009061789 Art A2 14. Mai 2009

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009061789
Aktenzeichen: EP08848506
Anmeldetag: 5. November 2008
Veröffentlichung: 14. Mai 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.631 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von