Laser machining device and laser machining method

WO2009063670 Art A1 22. Mai 2009

Anmelder: Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009063670
Aktenzeichen: EP08792737
Anmeldetag: 26. August 2008
Veröffentlichung: 22. Mai 2009
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/067B23K26/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hamamatsu Photonics K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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