Adhesive tape for processing semiconductor wafer

WO2009063793 Art A1 22. Mai 2009

Anmelder: The Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009063793
Aktenzeichen: EP08850497
Anmeldetag: 6. November 2008
Veröffentlichung: 22. Mai 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/02H01L21/301H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: The Furukawa Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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