Circuit connecting material and structure for connecting circuit member
WO2009063827
Art A1
22. Mai 2009
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009063827
- Aktenzeichen
- EP08850630
- Anmeldetag
- 10. November 2008
- Veröffentlichung
- 22. Mai 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B1/22H01B1/00H01L21/60H01R11/01H05K1/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
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