High-Density Edge Connector

WO2009064887 Art A1 22. Mai 2009

Anmelder: Molex Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009064887
Aktenzeichen: EP08849659
Anmeldetag: 13. November 2008
Veröffentlichung: 22. Mai 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01R12/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Molex Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von