Wafer level package device with an smd form factor

WO2009066192 Art A2 28. Mai 2009

Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009066192
Aktenzeichen: EP08807985
Anmeldetag: 21. Oktober 2008
Veröffentlichung: 28. Mai 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/485H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NXP B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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