Polishing head, polishing apparatus and work removing method

WO2009066355 Art A1 28. Mai 2009

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd., Fujikoshi Machinery Corp. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009066355
Aktenzeichen: EP07828059
Anmeldetag: 21. November 2007
Veröffentlichung: 28. Mai 2009
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/04H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Fujikoshi Machinery Corp.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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