Cutting tool having surface coated with hard layer

WO2009066772 Art A1 28. Mai 2009

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009066772
Aktenzeichen: EP08851702
Anmeldetag: 21. November 2008
Veröffentlichung: 28. Mai 2009
Rechtsraum: WO
IPC: B23B27/14B23B51/00B23C5/16C23C14/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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