Surface mount package with enhanced strength solder joint
WO2009067299
Art A1
28. Mai 2009
Anmelder: Skyworks Solutions, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009067299
- Aktenzeichen
- EP08852338
- Anmeldetag
- 9. Oktober 2008
- Veröffentlichung
- 28. Mai 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Skyworks Solutions, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Skyworks Solutions, Inc.
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien, spezialisiert auf HF-Chips und Analog-Halbleiter für Mobilfunk- und Kommunikationstechnik. Zahlreiche Patente im Bereich Hochfrequenztechnik und drahtlose Kommunikation.
478 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.