Verbindungsmittel zur Flexiblen Elektrischen Verbindung von Leiterplatten

WO2009068442 Art A1 4. Juni 2009

Anmelder: Robert Bosch GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009068442
Aktenzeichen: EP08853424
Anmeldetag: 13. November 2008
Veröffentlichung: 4. Juni 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/02H01R12/08H01R12/24

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Robert Bosch GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Robert Bosch

Deutsches Technologie- und Industrieunternehmen mit Sitz in Gerlingen bei Stuttgart. Fertigt Kraftfahrzeugtechnik, Industrietechnik, Gebrauchsgüter und Haushaltsgeräte sowie Gebäudetechnik.

25.779 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von