Heat Conductive Resin Composition

WO2009069284 Art A1 4. Juni 2009

Anmelder: Polyplastics Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009069284
Aktenzeichen: EP08853224
Anmeldetag: 26. November 2008
Veröffentlichung: 4. Juni 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C08L67/00C08K7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Polyplastics Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Polyplastics

Polyplastics ist ein japanischer Hersteller technischer Kunststoffe wie Polyacetal und Flüssigkristallpolymere, ein Gemeinschaftsunternehmen von Celanese und Daicel. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungstechnik und Halbleitermaterialien. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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