Release sheet and adhesive material
WO2009069445
Art A1
4. Juni 2009
Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009069445
- Aktenzeichen
- EP08853317
- Anmeldetag
- 30. Oktober 2008
- Veröffentlichung
- 4. Juni 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/18C09J7/02C09K3/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lintec Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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