Sputtering target material and sputtering target obtained by using the sputtering target material

WO2009069658 Art A1 4. Juni 2009

Anmelder: Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009069658
Aktenzeichen: EP08855531
Anmeldetag: 26. November 2008
Veröffentlichung: 4. Juni 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining and Smelting

Mitsui Mining and Smelting ist ein japanisches Unternehmen der Mitsui Gruppe für Metallverarbeitung und elektronische Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie anorganische Chemie und Metallurgie, mit einem Schwerpunkt auf Katalysatoren zur Abgasreinigung. Anmeldungen laufen von 2000 bis 2020.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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