Sputtering apparatus, and filming method

WO2009069672 Art A1 4. Juni 2009

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009069672
Aktenzeichen: EP08854105
Anmeldetag: 26. November 2008
Veröffentlichung: 4. Juni 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/35C23C14/08H01L21/316H01L21/8246H01L27/105H01L43/08H01L43/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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