Heat dissipation structure, process for producing the heat dissipation structure, heat dissipation device using the heat dissipation structure, diamond heat sink, process for producing the diamond heat sink, heat dissipation device using the diamond heat sink, and heat dissipation method

WO2009069684 Art A1 4. Juni 2009

Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd., National University Corporation Nagoya University, Japan Fine Ceramics Center 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2009069684
Aktenzeichen
EP08855488
Anmeldetag
27. November 2008
Veröffentlichung
4. Juni 2009
Rechtsraum
WO
IPC
C01B31/02B82B1/00C30B29/66H01L23/36
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Sumitomo Electric Industries, Ltd.
National University Corporation Nagoya University
Japan Fine Ceramics Center
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

4.812 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 National University Corporation Nagoya University

Japanische staatliche Universität mit umfangreicher Forschung in Naturwissenschaften, Technik und Medizin, unter anderem bekannt für Arbeiten zu LED-Technologie. Trägerin zahlreicher Patente aus Universitätsforschung in Japan.

702 Patente in unserer Datenbank

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