Wiring substrate, mounting structure, and method for manufacturing the wiring substrate

WO2009069791 Art A1 4. Juni 2009

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009069791
Aktenzeichen: EP08854125
Anmeldetag: 28. November 2008
Veröffentlichung: 4. Juni 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/11H01L23/12H05K1/02H05K3/00H05K3/38H05K3/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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