A low temperature method of bonding substrates having at least one surface that includes a layer of su8

WO2009070124 Art A1 4. Juni 2009

Anmelder: Agency For Science, Technology And Research 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009070124
Aktenzeichen: EP07835564
Anmeldetag: 28. November 2007
Veröffentlichung: 4. Juni 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C09J5/06C09J5/04B29C65/14C09J163/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Agency For Science, Technology And Research
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 Agency for Science, Technology and Research

Staatliche Forschungsorganisation Singapurs (bekannt als A*STAR), zuständig für angewandte Forschung in Biomedizin, Physik und Ingenieurwissenschaften. Fördert Technologietransfer zwischen Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von