Center-Bonded Isolation Mounting Assembly

WO2009070664 Art A1 4. Juni 2009

Anmelder: LORD Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009070664
Aktenzeichen: EP08855123
Anmeldetag: 26. November 2008
Veröffentlichung: 4. Juni 2009
Rechtsraum: WO
IPC: F16F3/093

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LORD Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 LORD

LORD Corporation ist ein US-amerikanischer Hersteller von Klebstoffen, Beschichtungen und Schwingungsdämpfungstechnik mit Sitz in Cary, North Carolina, und seit 2019 Teil von Parker Hannifin. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Maschinenelemente und Fluidtechnik sowie Luft- und Raumfahrttechnik, ergänzt um Klebstoffe und Kunststofftechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

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Fachgebiete

Maschinenelemente & Fluidtechnik

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