Silica and also adhesive and sealant systems
WO2009071467
Art A1
11. Juni 2009
Anmelder: Evonik Degussa GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009071467
- Aktenzeichen
- EP08856055
- Anmeldetag
- 25. November 2008
- Veröffentlichung
- 11. Juni 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09C1/30C09C3/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Evonik Degussa GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Evonik
Deutscher Spezialchemiekonzern mit Sitz in Essen. Entwickelt und produziert Chemikalien, Additive und Materialien für Industrie, Gesundheit, Ernährung und Konsumgüter.
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