Silica and also adhesive and sealant systems

WO2009071467 Art A1 11. Juni 2009

Anmelder: Evonik Degussa GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2009071467
Aktenzeichen
EP08856055
Anmeldetag
25. November 2008
Veröffentlichung
11. Juni 2009
Rechtsraum
WO
IPC
C09C1/30C09C3/04
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Evonik Degussa GmbH
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Evonik

Deutscher Spezialchemiekonzern mit Sitz in Essen. Entwickelt und produziert Chemikalien, Additive und Materialien für Industrie, Gesundheit, Ernährung und Konsumgüter.

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