Mems Package und Verfahren zur Herstellung

WO2009071637 Art A2 11. Juni 2009

Anmelder: Epcos AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2009071637
Aktenzeichen
EP08858149
Anmeldetag
4. Dezember 2008
Veröffentlichung
11. Juni 2009
Rechtsraum
WO
IPC
B81B7/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Epcos AG
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 EPCOS

Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.

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