Vacuum processing apparatus and substrate processing method

WO2009072426 Art A1 11. Juni 2009

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009072426
Aktenzeichen: EP08857506
Anmeldetag: 26. November 2008
Veröffentlichung: 11. Juni 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/56H01J9/02H01J9/46H01J11/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

444 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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