Circuit member connecting adhesive and semiconductor device

WO2009072497 Art A1 11. Juni 2009

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009072497
Aktenzeichen: EP08857791
Anmeldetag: 2. Dezember 2008
Veröffentlichung: 11. Juni 2009
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J11/04H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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