Multilayer Wiring Board Having Cavity Section

WO2009072531 Art A1 11. Juni 2009

Anmelder: Mitsubishi Plastics, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009072531
Aktenzeichen: EP08858135
Anmeldetag: 3. Dezember 2008
Veröffentlichung: 11. Juni 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Plastics, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Plastics

Der Anmelder ist eine japanische Kunststoff- und Folienherstellergesellschaft aus dem Mitsubishi-Chemical-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungstechnik und Kunststofftechnik sowie auf Halbleiterbauelemente, Optik und Klebstoffe. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2016.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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