Electrode structure, method for manufacturing the electrode structure, and circuit board and semiconductor module

WO2009072544 Art A1 11. Juni 2009

Anmelder: Hitachi Metals, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009072544
Aktenzeichen: EP08857544
Anmeldetag: 4. Dezember 2008
Veröffentlichung: 11. Juni 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Metals, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Proterial

Japanisches Unternehmen (frühere Firmierung Hitachi Metals), das Spezialstähle, Magnetwerkstoffe und Metallkomponenten für Industrie und Automobilbau herstellt.

1.209 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von