Dicing die bonding film and dicing method
WO2009072742
Art A2
11. Juni 2009
Anmelder: LG Chem, Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009072742
- Aktenzeichen
- EP08856925
- Anmeldetag
- 15. Oktober 2008
- Veröffentlichung
- 11. Juni 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J163/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LG Chem, Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
LG Chem
Südkoreanisches Chemieunternehmen, das Batteriematerialien, Kunststoffe, petrochemische Produkte und pharmazeutische Wirkstoffe herstellt.
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