Packaging method for micromechanical device

WO2009072861 Art A2 11. Juni 2009

Anmelder: Mimos Berhad 🇲🇾

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009072861
Aktenzeichen: EP08857677
Anmeldetag: 5. Dezember 2008
Veröffentlichung: 11. Juni 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/08H01L21/31F04B43/02F04B43/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mimos Berhad
Land: 🇲🇾 Malaysia

🇲🇾 Mimos Berhad

Malaysisches staatliches Forschungsinstitut für Informations- und Kommunikationstechnologie mit Sitz in Kuala Lumpur. Die Patente decken Halbleitertechnik, Mikroelektronik und IT-Sicherheit ab.

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Fachgebiete

Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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