Interconnect structure for a microelectronic device, method of manfacturing same, and microelectronic structure containing same

WO2009073359 Art A1 11. Juni 2009

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009073359
Aktenzeichen: EP08856423
Anmeldetag: 18. November 2008
Veröffentlichung: 11. Juni 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L21/60G05F1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Steuerungs- & Regelungstechnik

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