Methods for forming interconnects in microelectronic workpieces and microelectronic workpieces formed using such methods
WO2009073367
Art A1
11. Juni 2009
Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009073367
- Aktenzeichen
- EP08857779
- Anmeldetag
- 19. November 2008
- Veröffentlichung
- 11. Juni 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/768
Abstract
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Anmelder
- Firma
- Micron Technology, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Micron Technology
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.
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