Wire to board connector with multiple contact points

WO2009073621 Art A1 11. Juni 2009

Anmelder: Molex Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009073621
Aktenzeichen: EP08856393
Anmeldetag: 1. Dezember 2008
Veröffentlichung: 11. Juni 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/658H01R12/24H01R12/16H01R12/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Molex Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von