Low profile modular electrical connectors and systems
WO2009073695
Art A1
11. Juni 2009
Anmelder: Molex Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009073695
- Aktenzeichen
- EP08857215
- Anmeldetag
- 3. Dezember 2008
- Veröffentlichung
- 11. Juni 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01R12/14H01R12/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Molex Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Molex
US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.
1.321 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.