Forming metal-semiconductor films having different thicknesses within different regions of an electronic device

WO2009073750 Art A1 11. Juni 2009

Anmelder: Spansion LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2009073750
Aktenzeichen: EP08856351
Anmeldetag: 3. Dezember 2008
Veröffentlichung: 11. Juni 2009
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/105H01L21/8247H01L21/8246

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Spansion LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Spansion

Spansion war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der auf Flash-Speicher spezialisiert war und später in Cypress Semiconductor aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeichertechnik, ergänzt um Software. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2014.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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