Verfahren zum Keyhole-Freien Laserschmelzschneiden mittels Vor- und Nachlaufender Laserstrahlen
WO2009074140
Art A2
18. Juni 2009
Anmelder: TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009074140
- Aktenzeichen
- EP08858760
- Anmeldetag
- 9. Dezember 2008
- Veröffentlichung
- 18. Juni 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K26/06B23K26/067
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG
Deutscher Hersteller von Werkzeugmaschinen, Lasersystemen und Blechbearbeitungstechnik mit Sitz in Ditzingen.
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