Solid power formulations for the preparation of resin-coated foils and their use in the manufacture of printed circuit boards
WO2009074303
Art A1
18. Juni 2009
Anmelder: MKS IP Association 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009074303
- Aktenzeichen
- EP08859944
- Anmeldetag
- 10. Dezember 2008
- Veröffentlichung
- 18. Juni 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/14C08G59/38C08G59/62C08L63/02C09K21/14H01L23/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MKS IP Association
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
MKS IP Association
Der Anmelder MKS IP Association ist eine in Deutschland ansässige Patentverwertungsgesellschaft. Das Portfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Elektronik- und Halbleitertechnik, etwa im Bereich industrieller Reinigungs- und Beschichtungsprozesse. Anmeldungen erfolgten von 2000 bis 2020.
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