Circuit board, circuit board manufacturing method, and cover ray film
WO2009075079
Art A1
18. Juni 2009
Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009075079
- Aktenzeichen
- EP08860174
- Anmeldetag
- 5. Dezember 2008
- Veröffentlichung
- 18. Juni 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/02H05K9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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