Two-sided adhesive tape for semiconductor processing and tape for semiconductor processing
WO2009075196
Art A1
18. Juni 2009
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2009075196
- Aktenzeichen
- EP08859527
- Anmeldetag
- 28. November 2008
- Veröffentlichung
- 18. Juni 2009
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/683C09J7/02H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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